OVC干货 光电公开课·第二讲开始报名啦!
2019-10-07 14:23
来源:未知
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  香港王中王特网,虽然目前在光模块产业链中,光芯片处于核心地位,具有高技术壁垒,成本占比接近50%且有提升趋势。相较于电芯片,目前光芯片市场规模较小,分工程度有限,但伴随5G市场的到来和VCSEL芯片的消费电子市场打开,芯片市场规模呈现出加速扩展的态势。

  随流量持续增长而来的网络升级,对高速光芯片形成持续而稳定的需求。5G建设传输先行,随着传输网扩容的持续推进,对DFB/EML芯片的需求有望持续提升。而相比传统的FP激光器,DFB激光器具有发光功率大,发散角小,谱宽窄,低速,调制速率高,可用于长距离传输等优点,其应用场景逐渐扩大。

  光芯片有哪些技术壁垒?如何突破?25G光芯片核心技术有哪些?DFB激光器具体应用领域有哪些?想了解这些知识,那就快来参加光电公开课·第二讲——DFB激光器及25G光芯片!

  关于光芯片,有哪些问题想要了解并想咨询演讲人,可以在文末留言区写下您的疑问。届时,我们会将大家关注的问题搜集罗列,由演讲嘉宾为大家解疑,欢迎大家留言。

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  第十六届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛将于2019年11月13日-15日在武汉·中国光谷科技会展中心举办。今年展会将秉承一贯的高规格、高水准,集中展示激光器与光智能制造、芯片与光电显示、光学与精密光学、光通信及5G通信四大主题;同期还将召开多个专业方向的论坛活动,包括激光制造、光网络、光通信、光纤传感、5G通信等热门话题,邀请各界专家学者及技术人员,为大家带来精彩报告。

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